独自のECプラットフォームと高度な技術力を融合し、半導体アフターマーケットで差別化を推進

事業モデル

同社は半導体製造装置および部品の販売、ならびに修理サービスを主軸としたトータルソリューション事業を展開しています。独自の越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」を通じて世界中の部品情報を可視化し、安定的な調達経路の確立とリードタイムの短縮を実現しています。また、高度な技術を要する装置の解体や搬出、設置、プロセスチューニングといったエンジニアリング力を強みとしています。

これらのデジタルプラットフォームと人的リソースを融合させることで、部品販売による継続的な収益と、大型案件となる装置販売の両面で価値を提供しています。国内では5拠点、海外では韓国に子会社を設立するなど、グローバルな供給体制の構築を進めています。

KPI

同社は事業の安定性を高めるため、顧客数および新規顧客の開拓を重要な指標として継続的に管理しています。提供するサービスのうち、部品販売・修理サービスは一度受注すれば継続的な再発注が見込まれる安定した収益源となっています。一方で装置販売サービスは、売上計上までに一定のリードタイムを要するものの、高い売上の確実性を有する特徴があります。

同社は2018年のプラットフォーム開設以降、36.9万点超のアイテムを掲載し、国内半導体工場の50%以上が同サービスを利用しています。また、高度な技術を持つ専門性の高い技術営業人員の数も、事業の質と規模を支える重要な要素となっています。

成長ドライバー

世界的な生成AIの普及に伴うデータセンター投資の拡大や、自動車・産業機器向けレガシー半導体の安定した需要が成長の背景にあります。特に200mmウエハを用いたレガシー分野では、設備投資負担が比較的低く、今後も生産能力の増強や工場の稼働数増加による追い風が見込まれます。同社は、これらの市場環境を捉え、アフターマーケットにおける部品・装置の調達難やエンジニア不足という業界課題に対する解決策を提供しています。

2025年7月には韓国に子会社を設立し、グローバルな展開を加速させる体制を整えています。国内でも先端半導体への支援策や拠点の集積により、中長期的な成長に向けた良好な環境が整備されています。

リスク

同社の売上高は特定の主要顧客に依存しており、上位1社が約62.4%を占めるなど、大手メーカーの投資動向による影響を受けやすい構造です。また、海外から部品を輸入する過程で円安が進んだ場合、仕入コストの上昇や利益率の悪化を招く為替リスクにさらされます。地政学的リスクや貿易政策の変化、あるいは感染症の世界的流行といったマクロ経済環境の変動も、サプライチェーンを通じて事業に影響を及む可能性があります。

さらに、自社で製造を行わず外部から調達するモデルであるため、仕入先の不備や関係悪化が供給への支障となるリスクも内包しています。これらのリスクに対し、同社は多角的な拠点展開や強固なサプライヤーネットワークの構築を通じて対応を図っています。

競合

半導体業界は競争環境の激化に伴う再編が進んでおり、大手メーカーによる市場シェアが高い構造となっています。同社はこの環境下において、単なる販売だけでなく高度な技術力を要するエンジニアリングを付加価値として提供することで差別化を図っています。特に専門的な知識が必要な装置の解体から設置までの一貫したサポートや、プロセスチューニングによる歩留まり改善などのソリューションを提供しています。

これらの強みにより、大手メーカーとの競合環境においても独自のポジションを確立し、受注拡大を目指しています。また、デジタルプラットフォームを活用した情報の集約と可視化により、顧客の調達プロセスにおける利便性を高めています。

バリュエーション

同社の株価は1,512円（2025年12月30日時点）となっており、市場での注目を集めています。時価総額は約83.3億円と算出され、グロース市場における独自の立ち位置を反映しています。PERは36.49倍、PBRは6.14倍となっており、将来の成長期待が織り込まれた評価となっています。

同社は半導体アフターマーケットというニッチかつ重要度の高い領域で強みを持っており、投資家からの評価に繋がっています。最新の市場データに基づき、これらの指標は現在の事業規模と今後の成長性を反映する重要な指標となります。