半導体向けウェーハ再生事業を柱に、新規領域への多角化を推進

事業モデル

同社は半導体製造過程で発生するモニタウェーハの再利用を可能にする「シリコンウェーハ再生事業」を主軸として展開しています。この事業は、高度な洗浄や研磨工程を経てウェーハをほぼ新品に近い状態へ復元するものであり、コスト削減と品質確保の両面から高い需要があります。

さらに、プライムシリコンウェーハの製造販売や酸化膜成膜加工サービス、半導体関連装置・部材の販売など多角的な事業を展開しています。近年では車載カメラモジュールや再生可能エネルギー分野への参入を進めており、既存の強みを活かしつつ事業領域を拡大する戦略をとっています。

KPI

当連結会計年度における売上高は76,707百万円となり、前年同期比で29.6％の増収を記録しました。この成長は、主力であるウェーハ再生事業の需要拡大と、半導体関連装置・部材事業における光学ピックアップの販売好調が寄与しています。

営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）に達し、売上高の増加を背景とした収益性の向上が見て取れます。一方で、人件費や設備投資に伴う減価償却費の増加により、販売管理費が前年同期比で48.3％増加しており、効率的なコスト管理が今後の課題となります。

成長ドライバー

生成AIの普及に伴う高性能半導体の需要拡大を背景に、ウェーハ再生事業は今後も長期的な成長が見込まれる環境にあります。特に同社は、国内外の主要なファウンドリを含むグローバルな顧客基盤を確保しており、安定した受注獲得に向けた体制を構築しています。

また、新規事業としての車載カメラモジュールや太陽光発電関連の展開も成長の柱として期待されています。これらの新領域への参材は、既存の半導体市場に依存しすぎない多角的な収益構造の構築を目指す戦略の一環です。

リスク

主要な顧客である特定の大手半導体受託生産企業に対する売上依存度が高く、同社の動向が経営成績に直接影響を及ぼすリスクがあります。また、半導体市場全体の需給変動や価格下落の傾向により、製品単価の低下が利益を圧迫する可能性も内包しています。

さらに、高度な技術力を要する事業特性上、設備投資に伴う減価償却費の先行負担や、原材料・化学薬品の取り扱いにおける事故リスクが存在します。また、海外売上比率が高いため、為替相場の急激な変動が業績に影響を与える要因にもなり得ます。

競合

同社はウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する製品を展開し、市場での地位を確立しています。しかし、半導体市場は国内外で競合が激しく、技術革新のスピードや品質管理能力、顧客対応力が常に問われる環境にあります。

特にプライムシリコンウェーハの製造販売においては、中国市場などにおける競争激化による単価低下の影響を受けています。これに対し同社は、生産プロセスの見直しや自動化による効率向上を進めることで、競合に対する優位性の維持を図っています。

バリュエーション

最新の市場データにおいて、同社の株価は3,915円（2026-03-19時点）となっています。この価格水準に基づき、現在の市場評価を反映した投資判断が行われることとなります。

同社は半導体という成長性の高い分野に強固な基盤を持ちつつ、新規事業への積極的な投資を行っています。今後の企業価値の推移は、新領域でのシェア獲得と、既存事業における生産効率の向上による利益率の改善が鍵を握るとみられます。