事業モデル
同社は電子パッケージ基板、セラミック製品、建設、建材など多岐にわたる事業を展開する企業集団です。特に電子部門では、半導体メーカーやエレクトロニクス製品メーカー向けに高機能な基板を提供しています。
セラミック部門では、主に自動車メーカーへ供給する排気系部品や特殊炭素製品などを取り扱っています。その他にも、農畜水産物の加工や建設関連など、多角的な事業ポートフォリオを構築しています。
KPI
当連結会計年度の売上高は4,162億1百万円となり、前連結会計年度と比較して12.7％増加しました。そのうち電子事業の売上高は2,433億16百万円と23.4％増、営業利益も68.5％の大幅な伸びを記録しています。
セラミック事業の売上高は825億54百万円で前年比1.8％減となりましたが、その他事業は903億30百万円と堅調に推移しています。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、29,916百万円を計上しています。
成長ドライバー
電子事業においては、生成AI関連の成長領域やデータセンター向け汎用サーバー市場が好調な推移を見せています。同社は今後3年間で、この分野に向けた約5,000億円規模の投資を実行する計画です。
セラミック事業では、EV化への対応に向けたバッテリー安全部材などの開発を強化しています。また、農畜水産物や脱炭素関連など、次世代の社会課題に対応した新領域での製品開発も積極的に推進しています。
リスク
技術革新の速い市場において、顧客ニーズを的確に捉えた新製品をタイムリーに開発・供給できるかという不確実性が存在します。特に電子分野では、サーバーやパソコン市場における急速な変化への対応が求められます。
また、地政学リスクによるサプライチェーンの寸断や、原材料・エネルギー価格の高騰も経営成績に影響を及ぼす要因です。さらに、高度な信頼性が求められる製品特性から、品質管理体制の維持やサイバー攻撃への対策も重要な課題とされています。
競合
同社は電子パッケージ基板およびセラミック分野において、グローバルな供給網と技術力を強みとしています。特に電子事業では、NVIDIAやIntelといった主要な半導体メーカーとの取引を通じて市場での地位を確立しています。
競合環境においては、高度な技術革新への対応が不可欠であり、同社は研究開発の継続による新製品の開発に注力しています。セラミック分野でも、EV化や脱炭素化といった構造的な変化に対応するための生産・供給体制の転換を進めています。
バリュエーション
2026年8月7日時点の市場データにおいて、同社の株価は19,110円となっています。この時の時価総額は約46531.5億円と算出されています。
同日のデータに基づくPERは77.52倍、PBRは8.45倍となっており、配当利回りは0.21%です。これらの数値は、同社の成長期待や事業構造を反映した現在の市場評価を示しています。