事業モデル
同社は、めっき薬品、めっき機械、および浴管理装置の三位一体の開発・提供を行うことで、ハードとソフトを統合したトータルソリューションを提供しています。事業内容は、表面処理用資材、表面処理用機械、めっき加工、不動産賃貸の4つで構成されています。
特に表面処理用資材事業では、プリント基板や半導体パッケージ向けのめління薬品が主力となっており、高度な技術力が求められる分野で強みを持っています。また、グループ内にめっき加工事業を保有することで、実務的なノウハウを蓄積し、顧客のニーズに多角的に対応する体制を構築しています。
KPI
当連結会計年度の売上高は917億84百万円となり、前連結会計年度比で9.5％の増収を記録しました。営業利益は213億27百万円と、同期間比で13.3％の増加を見せています。
セグメント別では、表面処理用資材事業が売上高776億61百万円、セグメント利益204億28百万円と大きく貢献しています。一方で、不動産賃貸事業は大規模修繕工事の影響により、当期は前年を下回る結果となりました。
成長ドライバー
生成AI関連のサーバー需要や、自動車の電動化・自動運転技術の進展に伴う車載用パワーデバイス等の需要が追い風となっています。特に半導体パッケージ基盤向けのめっき薬品は好調に推移しており、成長を牽引しています。
また、高付加価値な半導体ウェハー用めっき装置の販売により、機械事業における利益率の向上が図られています。今後も、先端技術分野に向けた独自のめっきプロセスや環境対応技術の開発を通じて、市場の高度な要求に応える方針です。
リスク
原材料となる金、パラジウム、ニッケルなどの非鉄金属は、地政学的リスクの影響により価格が高騰する傾向にあり、収益性を圧迫する可能性があります。また、希少原料の安定確保や環境規制への対応も重要な経営課題となっています。
さらに、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス市場では、新技術の登場によって自社製品の需要が減少するリスクが存在します。加えて、為替レートの変動やサイバー攻撃による情報漏洩など、外部環境の変化に対する多角的なリスク管理が求められています。
競合
同社は、めっき薬品の開発だけでなく、機械設備や管理装置までを自社グループ内で一貫して手掛けることで競合優位性を構築しています。この「三位一体」の体制により、他社には真似のできない技術とノウハウを蓄積しているのが特徴です。
市場においては、高度な品質が求められる半導体や車載分野において、独自のめっきプロセスを提供することで差別化を図っています。特に先端パッケージ基板などの高付加価値領域において、強固なポジションを確立することを目指しています。
バリュエーション
2026年8月7日時点の株価は22,190円であり、同日の市場データに基づく時価総額は約3579.3億円となっています。この際のPERは25.91倍、PBRは3.09倍と算出されています。
また、同日時点での配当利回りは1.30%となっており、投資家に対して一定の還元姿勢を示しています。これらの指標は、同社が持つ技術的優位性と成長期待を反映した水準となっています。