事業モデル

同社は研磨材等の製造販売を主軸とし、特に半導体基板向け超精密研磨材において世界ナンバーワンのマーケットシェアを誇るリーディングカンパニーです。製品ラインナップはシリコンウェハー向けのポリシング材やCMP（化学的機械的平坦化）製品など多岐にわたり、高度な表面加工が求められる先端産業で不可欠な役割を担っています。

事業展開は日本、北米、アジア、欧州のグローバルな拠点を有しており、各地域で研磨材の提供を行っています。特にCMP製品やシリコンウェハー向け製品は、先端ロジックや先端メモリといった最先端半導体分野での需要を牽引する重要な柱となっています。

KPI

当連結会計年度の売上高は69,404百万円（前期比11.0％増）に達し、営業利益は13,826百万円（前期比17.4％増）と堅調な推移を見せました。一方で、税務調査の指摘による多額の法人税等の計上により、親会社株主に帰属する当期純利益は9,059百万円（前期比3.9％減）となりました。

セグメント別では、日本が売上高39,450百万円、北米が7,967百万円、アジアが19,599百万円、欧州が2,387百万円の規模です。特にCMP製品は先端ロジックやメモリ向けで好調な推移を見せ、シリコンウェハー向けポリシング材も堅調に推移しています。

成長ドライバー

成長の源泉は、高度な研磨技術に基づく独自のソリューション提供と、最先端半導体分野への継続的な投資にあります。特に微細化が進む半導体デバイスにおいて、極微小なディフェクトを低減しつつ高精度な平滑面を実現するポリシング材の開発が加速しています。

また、SiC基板やGaN基盤といった難加工材料向けの研磨技術開発や、次世代に向けたCMP製品の拡充も重要な成長要素です。これらの高度な要求に応えるため、日本、米国、台湾に研究拠点を配置し、顧客と一体となった新製品開発を推進しています。

リスク

原材料調達におけるリスクとして、一部品目が一社購買であったり、特定の国に供給源が集中していることによる供給停滞の可能性があります。これに対し、代替原料の認定推進や複数購買の推進といった対策を講じています。

また、地政学リスクや世界的な景気後退への懸念、原材料価格の高騰、さらにはサイバー攻撃を含む情報セキュリティのリスクも認識されています。これらの課題に対し、グローバルな情報共有体制の構築や、強固な管理規定の整備を通じて対応を強化しています。

競合

同社は超精密研磨材分野において世界トップのシェアを維持しており、独自の技術力によって高い市場優位性を確立しています。競合他社の参入や新製品の登場といった競争環境の変化に対し、科学的解明に基づく独自設計の薬液による性能向上で対抗しています。

また、研磨工程における複数のステップすべてにおいて最適な研磨材とプロセスを提供できる体制を整えています。これにより、単一の技術だけでなく、高度な要求に応えるための包括的なソリューション提供によって競合に対する優位性を維持しています。

バリュエーション

2026年8月10日時点の株価は3,940円であり、同日の時価総額は約2904.3億円となっています。この際のPER（株価収益率）は32.05倍、PBR（株価純資産倍率）は3.46倍と算出されています。

また、同日時点の配当利回りは1.97%となっており、投資家に対して一定の還元を行っています。これらの数値は、同社が持つ高い技術的優位性と成長期待を反映した水準となっています。