事業モデル
同社はフラットパネルディスプレイ（FPD）および光学系デバイス、半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売を行っています。特にインクジェットプリンティング（IJP）やナノインプリントといった高度な成形技術を核としたソリューションを提供しています。
事業は「IJPソリューション」「半導体関連」「LCD」の3つに区分されます。各分野において、次世代ディスプレイの量産化に向けたプロセス提供や、先端半導体パッケージ向けのウエハハンドリングシステムなどの高度な装置を展開しています。
KPI
当連結会計年度における売上高は21,005百万円となり、前年度比で36.2％の増収を記録しました。営業利益は2,095百万円と、前年度比で701.8％という大幅な伸びを示しています。
受注金額も26,946百万円に達し、前年度比で78.6％の増加を見せました。この成長の背景には、特に半導体関連事業における先端技術への需要拡大が寄与していると分析されます。
成長ドライバー
AI用先端半導体向け投資の継続的な強含いが、同社のウエハハンドリングシステム等の受注を牽引しています。また、マイクロディスプレイやAR/VR向けの光学系デバイス市場も成長の機会として捉えられています。
中長期的には、次世代半導体パッケージ（PLP等）やシリコンフォトニクス向けへの展開を強化する方針です。さらに、ナノインプリント技術を活用した新規事業の創出にも注力し、持続的な成長を目指しています。
リスク
主要なリスクとして、ディスプレイ・半導体市場の需給動向や顧客の設備投資計画の変更による影響が挙げられます。特に海外売上が高く、中国や台湾などでの政治・経済情勢の変化も重要な懸念事項です。
また、技術革新の速い分野であるため、製品の陳腐化を防ぐための継続的な研究開発が不可欠となります。さらに、一部の地域における知的財産権の保護不足や、装置代金の回収遅延といった商慣習に起因するリスクも特定されています。
競合
同社は高度な塗布・位置決め・貼合せ技術を強みとしており、特定のニッチ分野で高い技術力を有しています。競合他社との価格競争に対し、自動化や省人化を実現する装置開発による付加価値の提供で対抗しています。
特に半導体パッケージ製造においては、先端技術への対応力が重要となります。同社は独自のノウハウを保護しつつ、特許出願などを通じて知的財産権上の優位性を確保し、競争力の維持に努めています。
バリュエーション
2026年8月12日時点の市場データにおいて、株価は6,470円となっています。同日の時価総額は約1309.3億円と算出されています。
同日の指標として、PERは43.86倍、PBRは9.66倍を記録しています。また、配当利回りは0.32%となっており、成長期待を反映した評価となっています。