事業モデル
同社は電子機器部品製造装置、ディスプレイ及び電子部品、その他の3つの主要セグメントを展開しています。特にプリント基板製造装置やインクジェットコーターなど、高度な技術を要する装置の提供に強みを持っています。
事業内容は多岐にわたり、研磨機や洗浄機といった生産設備から、車載部品向け印刷や精密な操作パネルまで幅広範な製品群を扱います。各セグメントにおいて独自の技術力を活用し、顧客ニーズに応じた高付加価値なソリューションを提供しています。
KPI
当連結会計年度の売上高は156億51百万円となり、前連結会計年度と比較して5.6％の増加を記録しました。営業利益は11億40百万円と25.7％増、経常利益も11億84百万円と6.8％増の推移を見せています。
セグメント別では、電子機器部品製造装置が売上高48億76百万円（前年比6.5％増）、営業利益8億6百万円（同24.6％増）を計上しました。ディスプレイ及び電子部品セグメントも、売上高107億64百万円（同5.2％増）、営業利益3億34百万円（同28.3％増）と堅調な推移となりました。
成長ドライバー
成長の主要な原動力は、AI関連の半導体需要の高まりに伴うパッケージ基板向け設備投資の増加です。また、高機能材料向けのメッキ設備や生産消耗品の販売拡大も寄与しています。
さらに、車載部品分野への展開を加速しており、独自の印刷技術を応用した意匠性の高い部品開発に取り組んでいます。将来的な成長を見込めるこれらの新領域への注力と、研究開発を通じた技術の深掘りが今後の成長を牽引する見通しです。
リスク
事業面では、新製品開発における市場動向との乖離や、原材料価格の高騰によるコスト増のリスクが存在します。また、製造拠点が特定の地域に集中しているため、自然災害による生産・開発への影響も懸念される要因です。
財務面においては、有利子負債の管理や、輸出製品における入金遅延、製品保証に伴う費用の発生などが挙げられます。これらに対し、同社は購買先の多様化や在庫確保、厳格な品質管理体制の構築を通じてリスク低減に努めています。
競合
同社はプリント基板製造工程における研磨や表面処理、さらには高度なインクジェット技術を用いたコーターなどの分野で強固な地位を築いています。特に操作パネルの提供においては、内部基板から表示シートまでの一貫生産体制が強みとなります。
競合環境においては、AI関連や車載部品といった成長性の高い市場において、独自の技術力を武器に差別化を図っています。特定の事業領域への過度な依存を避け、多角的な製品展開を通じて安定した経営基盤の構築を目指す方針です。
バリュエーション
2026年8月13日時点の株価は1,684円となっており、同日の時価総額は約127.6億円と算出されています。この時点でのPERは14.45倍、PBRは1.18倍を記録しています。
また、同日のデータに基づく配当利回りは2.25%となっています。これらの指標は、同社の事業規模や成長期待を反映した現在の市場評価を示しています。