事業モデル
同社は半導体および電子部品製造装置のメーカーとして、薄膜形成（CVD、ALD）、微細加工（エッチング）、洗浄といった高度な技術を要する装置の開発・販売を行っています。独自のプログラムソフトを搭載した高品質な製品を提供し、研究開発から量産現場まで幅広い用途に対応しています。
事業は化合物半導体、シリコン半導体、電子部品、ヘルスケア関連など多岐にわたる分野へ展開されています。特に独自技術を用いたエッチング装置や、環境に配慮したAqua Plasma洗浄装置など、高度なプロセスを実現する製品群が強みです。
KPI
当事業年度の売上高は9,342百万円となり、前年同期比で13.9％の成長を記録しました。営業利益は2,342百万円（同16.1％増）、純利益は1,697百万円（同15.3％増）と、堅調な推移を見せています。
受注状況においても、当事業年度の受注高は9,104百万円に達し、前年同期比で11.8％増加しています。特にエッチング装置や洗浄装置において高い成長率を記録しており、将来の収益基盤が強固なものと推察されます。
成長ドライバー
中長期的な成長戦略として、研究開発向けの販売に加え、電子部品メーカー等の生産現場で稼働する「生産機」の販売強化を掲げています。これにより、装置販売とそれに付随する部品・メンテナンス需要の相乗効果による持続的な売上拡大を目指しています。
また、海外市場におけるシェア拡大にも注力しており、2028年までに海外売上高比率50％以上を目指す方針です。先端技術開発棟の整備や高度な人材育成を通じて、AI関連投資や次世代通信基盤の普及に伴う需要を取り込む体制を整えています。
リスク
半導体市場はAI関連投資などの追い風がある一方で、経済環境の変化による設備投資の凍結や、急激な需要増への対応遅れによる機会損失のリスクを抱えています。また、特定の部品や原材料において仕入先が限定されているため、供給網の安定確保が重要課題となります。
さらに、海外展開における各国の法令や地政学的リスク、および高度な技術者やメンテナンス要員の確保といった人材確保に関するリスクも認識されています。これらに対し、直販体制の構築や複数社購買、人材育成の体系化などの対策を講じています。
競合
同社は独自の「トルネードICP」を用いたエッチング装置や、安全性に優れた「LS-CVD」など、独自技術による差別化を図っています。競合他社と比較して優位性を保つため、新製品のタイムリーな市場投入と高度なプロセス開発を継続的に実施しています。
特に化合物半導体分野では、次世代通信やパワーデバイス向けの需要が高まっており、これらの先端領域における技術的優位性が重要となります。研究開発から量産まで対応できる幅広いラインナップにより、多様な顧客ニーズへの適合を図っています。
バリュエーション
最新の市場データにおいて、同社の株価は13,850円となっており、時価総額は約1,112.5億円です。PERは64.10倍、PBRは7.59倍と算出されており、高い成長期待が織り込まれている水準にあります。
配当利回りは0.43%となっており、現在は投資による成長を重視するフェーズにあることが伺えます。これらの数値は2026年6月時点の市場データに基づいたものです。