事業モデル
同社は半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置などの製造・販売および保守サービスを展開する。事業は「ファインメカトロニクス」と「メカトロニクスシステム」、さらに流通機器や不動産賃貸の各部門で構成される。
特に半導体分野では、洗浄、エッチング、ボンディングといったコア技術を基盤に、高度な技術要求に応える高付加価値製品を提供している。同社は「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」を掲げ、装置の提供から保守までを含むトータルソリューションを展開する。
KPI
当連結会計年度の売上高は88,039百万円（前年同期比8.8％増）となり、半導体分野の好調が寄与した。営業利益は15,262百万円（同8.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は11,173百万円（同8.2％増）を計上している。
受注高についても、半導体前工程および後工程のいずれも堅調に推移し、全体で87,744百万円（前年同期比25.8％増）となった。特にメカトロニクスシステム部門では、生成AI向け需要を背景とした先端パッケージ向け装置が大幅な受注増加に寄与している。
成長ドライバー
成長の主軸は、AI需要の高まりに伴うロジック、ファウンドリ、メモリ向けの設備投資拡大にある。特に半導体後工程における先端パッケージ向け装置の需要増が、同部門の売上高を前年同期比37.9％増へと押し上げている。
また、継続的な研究開発への投資により技術優位性を維持する方針を掲げている。当連結会計年度には約3,950百万円の研究開発費を投じ、次世代の高度な要求に応える新製品や先端技術の創出に向けた取り組みを推進している。
リスク
海外売上高比率が約76％と高く、地政学的リスクや為替変動、各国の経済状況の変化による影響を受けやすい構造にある。特に主要市場である台湾や中国における情勢変化は、業績に直接的な影響を及ぼす可能性がある。
また、半導体業界特有の激しい価格競争や、部材・部品の調達におけるサプライチェーンの混乱もリスク要因として挙げられる。さらに、高度な技術を扱うため、製品の不具合による品質リスクや、専門性の高い人材の確保・育成が困難になることによる競争力低下のリスクにも対応が必要とされる。
競合
同社は半導体製造装置の分野において、洗浄やエッチングといったコア技術を活用したグローバルニッチトップ製品を強みとしている。高度な微細化・高機能化が進む市場環境において、独自の技術力を武器に差別化を図る戦略をとっている。
競合他社との競争が激化する中で、同社は先端半導体分野への重点的な研究開発投資を行い、技術優位性の維持を目指している。また、単なる装置販売にとどまらず、保守・サービスを含めたトータルソリューションを提供することで顧客との関係を深化させている。
バリュエーション
2026年8月13日時点の市場データにおいて、同社の株価は4,380円となっている。この時の時価総額は約2829.0億円であり、PERは25.32倍、PBRは5.09倍と算出されている。
また、同日のデータに基づく配当利回りは1.29%となっている。これらの指標は、同社が持つ高度な技術力や半導体市場における強固なポジションを反映した評価となっている。