事業モデル
同社は、生成AIの普及に伴うデータセンター向けCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基板や、スマートフォン等の精密プリント基板向けの外観検査装置の開発・製造・販売を行っています。独自の画像処理専用コンピューターを核とした技術により、高度な検査ニーズに対応する製品群を展開しています。
事業構造の最適化に向け、近年の電気自動車市場の停滞を受け、成長が鈍化した露光装置関連事業からの撤退を決定しました。現在は基板検査装置関連事業へ経営資源を集中し、技術開発の強化と市場ニーズへの迅速な対応を通じて、拡大する需要を取り込む体制へと移行しています。
KPI
当事業年度における受注高は3,014百万円に達し、前年同期比で173.3％増と過去最高を記録しました。これに伴い、同事業年度末の受注残高も1,420百万円（前年同期比120.6％増）へと大きく積み上がっています。
売上高は2,237百万円（前年同期比34.1％増）、営業利益は108百万円を計上しました。事業撤退に伴う特別損失が発生したものの、主力製品である半導体パッケージ基板検査装置やロールtoロール型検査装置の大型受注獲得により、堅調な受注動向を示しています。
成長ドライバー
生成AI向けデータセンターへの大規模投資を背景に、高性能な半導体パッケージ基盤に向けた検査装置の需要が急増しています。特にチップレット化や微細配線化といった高度な技術要求に対し、次世代の歩留まり向上に貢献する製品ラインナップの拡充を進めています。
海外市場においては、東アジア諸国での半導体関連市場をメインターゲットとして展開を強化しています。台湾現地法人との連携や、タイ・ベトナムを含む東南アジアへの展示会出展を通じて、グローバルな販売ネットワークの構築と認知度の向上を図る方針です。
リスク
同社の業績は景気動向による設備投資の増減に左右されやすく、主要市場における需要の落ち込みがリスク要因となります。また、高度な技術力を支える優秀な人材の確保や、経営陣への高い依存度も事業継続における重要な要素として認識されています。
製品開発においては、競合他社による高性能システムの開発や、顧客ニーズの変化に対する予測の難易度が課題となります。さらに、原材料価格の高騰や円安の影響による製造コストの上昇に対し、生産効率の向上やサプライチェーンの見直しを通じた収益体質の強化が求められています。
競合
同社の競争力の源泉は、自社で開発した画像処理専用コンピューターを核とする独自の技術にあります。このコア技術を基盤とした検査装置は、高度な品質管理が求められる半導体・プリント基板メーカーから支持を得るための重要な要素となっています。
市場環境の変化に伴い、より微細なものへの対応や自動化システムの進化など、継続的な製品開発が不可欠です。競合他社による技術革新のスピードに対し、迅速な開発体制を維持し、顧客ニーズに即した付加価値の高いシステムを提供することで優位性を確保する方針です。
バリュエーション
2026年8月13日時点の市場データにおいて、同社の株価は897円となっています。この時点での時価総額は約36.4億円（3,639,798,272円）と算出されています。
同社のPERは47.39倍、PBRは3.11倍となっており、市場における評価を反映しています。これらの指標は、2026年8月13日時点のデータに基づいた数値です。