事業モデル
同社は半導体デバイスの製造・販売および付随するサービスを主軸とした事業を展開しています。子会社を通じてグローバルな供給網を構築しており、特にパワーモジュールやパワーデバイスといった高度な技術を要する製品群に強みを持っています。
研究開発においては、独自のプラットフォーム化（SPP）の推進や、次世代材料を用いた新製品の開発に注力しています。また、特定の市場に向けた戦略組織の新設により、顧客ニーズへの迅速な対応と技術革新の両立を図る体制を構築しています。
KPI
当連結会計年度における半導体デバイス事業の生産実績は87,004百万円に達しており、前年同期比で大幅な増加を見せています。一方で、特定の持分法適用関連会社の除外等による影響もあり、売上高は前年同期比34.1％減の801億75百万円となりました。
研究開発費については、売上高の6.74％にあたる5,400百万円を投じており、次世代技術への投資姿勢が鮮明です。また、2024年中期経営計画では、将来的な目標として連結売上高875億円、連結営業利益率4％以上を目指す方針を掲げています。
成長ドライバー
成長の柱として、自動車市場におけるハイブリッド車向け需要の取り込みや、空調向けパワーモジュールの拡販を推進しています。また、アジア戦略室の新設により、韓国やインドといった新興市場でのシェア拡大と顧客満足度の向上を図る方針です。
さらに、外部リソースの活用による成長も追求しており、2025年4月には高性能なGaNパワーデバイスの開発に向けた企業買収を実施しました。また、他社との技術提携を通じて、インテリジェントパワーモジュール市場における後工程の生産協力や共同開発を加速させています。
リスク
地政学的リスクや国際情勢の不安定化が、半導体供給網の分断や原材料・エネルギー価格の高騰として経営に影響を及ぼす可能性があります。これに対し、同社は調達先の複数確保や生産性の向上を通じて、サプライチェーンの強靭化に取り組んでいます。
為替変動についても、円高による売上高の減少や現地通貨上昇によるコスト増のリスクを認識しており、予約取引や自然ヘッジの活用で対応しています。また、経済安全保障の観点から、各国・地域の規制動向を継続的に把握し、リスクマネジメント体制の強化を図っています。
競合
同社はパワーエレクトロニクス分野において、高度な技術力を武器にグローバルな市場での地位を確立しています。特に自動車や白物家電といった幅広い産業への供給を通じて、強固な顧客基盤を構築しているのが特徴です。
競争環境においては、中国における自国製半導体へのシフトなどの構造的な変化に対応するため、新製品への切り替え提案を強化しています。また、産機市場におけるAIデータセンター向け製品の拡販など、需要が高まる新たな領域での優位性確保に注力しています。
バリュエーション
最新の市場データにおいて、同社の株価は10,080円となっており、時価総額は約2210億円と評価されています。PBRは1.84倍となっており、保有する技術資産や将来の成長期待が反映された水準にあります。
投資判断においては、事業構造の変革に向けた戦略的な提携や、新組織による市場開拓の進捗が重要な要素となります。同社は2024年中期経営計画に基づき、効率的な運営と技術革新の両立を通じて企業価値の向上を目指しています。