事業モデル

同社は半導体専業メーカーとして、自動車向け事業と産業・インフラ・IoT向け事業の2つの主要セグメントを展開しています。各事業においてマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体、パワー半導体を中心に提供しており、幅広い製品ラインナップを構築しています。

研究開発から設計、製造、販売までを一貫して行う体制を整えており、国内外の多数の子会社や提携パートナーを活用したグローバルな供給網を構築しています。特にアナログとデジタルを組み合わせたソリューションの強化や、共通IP・OSのプラットフォーム提供を通じて市場での成長を目指しています。

KPI

当連結会計年度のNon-GAAP売上収益は13,185億円となり、前連結会計年度と比較して2.2%の減少となりました。これはインフラ事業の需要増によるプラス要因と、自動車向け事業の市場軟化によるマイナス要因が相殺された結果です。

一方でNon-GAAP売上総利益は7,599億円（率57.6%）となり、前年度比で0.5%増加しました。これは自動車向け事業における需要減に伴う工場稼働率の低下と、製造費用の削減が寄与した結果であり、収益性の改善が見られます。

成長ドライバー

同社は「Back to Basics」の方針のもと、生産性の向上と資源の戦略的な配分を推進しています。特にSDV（Software-Defined Vehicle）、AIインフラ/コンピュート、Intelligence at the Edgeの3分野を成長のベクトルとする重点領域と位置づけています。

また、次世代AIインフラ向けのGaN電源ソリューションの強化や、UX・デジタライゼーション戦略の加速にも注力しています。これらを通じて、高度化する技術要求に応えるための製品ポートフォリオリの拡充と、顧客の開発を支援するプラットフォーム提供を目指しています。

リスク

半導体市場は熾烈な競争環境にあり、競合他社による買収や提携によって競争が激化するリスクがあります。また、需要の変動による売上減少や、価格の下方圧力による売上総利益率の悪化といった市況の影響を常に受けています。

さらに、地政学リスクに伴う貿易制限や関税措置、為替・金利の変動も重要なリスク要因として挙げられています。特に地震などの自然災害が発生した場合、重要施設が損傷し操業停止に至る可能性があり、これらに対するBCPの策定と運用を継続しています。

競合

同社は半導体市場において、製品の性能、構成、価格、品質など多角的な面で国内外の競合他社と激しい競争にさらされています。特に近年の業界再編による競争環境の変化に対応するため、先端技術の設計やプラットフォーム化を推進しています。

同社は独自の強みとして、アナログ製品とデジタル製品を組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」を掲げています。競合に対する優位性を確保するため、原価低減の推進や戦略的提携、さらには企業買収を通じた競争力の強化に取り組んでいます。

バリュエーション

2026年8月13日時点の市場データにおいて、同社の株価は3,754円となっています。この時点での時価総額は約68,658.8億円と算出されています。

また、同日のデータに基づくPERは20.16倍、PBRは2.41倍となっており、配当利回りは0.75%を記録しています。これらの指標に基づき、市場における評価の推移を注視する必要があります。