事業モデル
同社は電子回路基板の設計、製造販売を主軸とする電子関連事業を展開しています。車載、スマートフォン、情報通信、スマート家電など多岐にわたる分野へ製品を提供しており、高度な技術力が求められる中核部品を供給しています。
近年では半導体パッケージ基盤や電子機器事業を新たな柱として強化し、特定領域への依存を避けるための影響分散を図っています。特に高付加価値なビルドアップ基板の比率を高めることで、原材料価格の高騰に対する耐性を強めています。
KPI
当連結会計年度において、売上高は240,574百万円（前年同期比16.3％増）に達し、過去最高を更新しました。営業利益も24,572百万円（同28.8％増）、経常利益は26,488百万円（同41.2％増）と大幅な伸長を見せています。
生産面では電子関連事業において前年比14.5％の成長を記録し、受注高も30.2％増加するなど堅調な推移を示しています。特にスマートフォン向けハイエンドモデルや衛星通信向け基板が好調に推移しており、収益性の向上に寄与しています。
成長ドライバー
AIサーバー向けのデータセンター関連分野における需要拡大が強力な成長エンジンとなっています。また、車載分野では自動運転や運転支援に関する需要が堅調であり、次世代の高度な基板技術への投資を加速させています。
将来に向けた戦略として、ベトナムやクアンミンなど海外拠点の増設・拡張を進めており、生産体制の強靭化を図っています。さらに、受託開発事業の強化に向けたM&Aを実施し、グローバルなワンストップサービスの提供を通じてさらなる規模拡大を目指しています。
リスク
主要顧客が属する業界動向や景気動向の変化により、業績に影響を及ぼす可能性があると認識しています。特に中国や東南アジアからの低価格攻勢に対する技術的な差別化の継続が、競争優位性を維持するための重要な課題となります。
原材料となる銅や金などの価格高騰は、コスト構造に直接的な影響を与えるリスクとして特定されています。また、大規模な製品欠陥によるリコールや、自然災害・感染症等による生産拠点の稼働停止といった外部要因への対応も継続的に管理されるべき事項です。
競合
電子回路基板の市場は、世界的な競合が激化しており、特に低価格な供給源との差別化が求められる環境にあります。同社はこれに対し、配線の細線化や放熱、穴径の極小化といった高度な要素技術の開発で対抗しています。
また、AIサーバーや次世代車載基盤など、より高い信頼性と性能を求める分野へシフトすることで競争優位性を確立しようとしています。独自の技術開発と生産性の向上により、価格競争に巻き込まれるリスクを回避しつつ、高付加価値な製品群でのシェア確保を目指しています。
バリュエーション
最新の市場データにおいて、同社の株価は31,650円となっており、時価総額は約7764.2億円です。PERは39.84倍、PBRは5.70倍と算出されており、成長期待を反映した評価となっています。
配当利回りは0.53%となっており、投資家に対しては安定的な事業基盤と将来の成長性を重視する構図が見て取れます。これらの数値は2026年6月29日時点の市場データに基づいたものです。