事業モデル
同社は電子回路基板の設計、製造販売を主軸とする電子関連事業を展開しています。車載、スマートフォン、情報通信、スマート家電など多岐にわたる分野へ製品を提供しており、特に高付加価値なビルドアップ基板などの強みを有しています。
さらに、半導体パッケージ基板や受託開発を含む電子機器事業を新たな柱として強化しており、影響の分散を図っています。グローバルな供給体制を構築するため、海外拠点を活用した生産・販売体制を整えています。
KPI
当連結会計年度において、売上高は240,574百万円（前期比16.3％増）と過去最高を更新しました。営業利益は24,572百万円（前期比28.8％増）、経常利益は26,488百万円（前期比41.2％増）と、大幅な増益を達成しています。
純利益も前年同期比32.5％増の19,782百万円となり、堅調な推移を見せています。これらの成長は、高付加価値製品の増加や工場稼働率の向上、生産性改善といった要因が寄与しています。
成長ドライバー
AIサーバー向けデータセンター関連分野や、衛星通信向けの基板において需要が大きく拡大しています。また、車載分野では自動運転や運転支援に関する需要が堅調に推移しており、成長の牽引役となっています。
中長期的な戦略として、ベトナムやクアンミンなど海外拠点の増設・拡張を進めています。2028年度に向けた売上高の年平均成長率24％、営業利益38％の達成を目指し、生産のスマート化と自動化による収益性の向上を追求しています。
リスク
主要顧客や関連業界の動向に左右されるため、景気動向や地政学的リスクが業績に影響を及ぼす可能性があります。また、原材料価格の高騰が仕入コストに反映されない場合や、調達に支障をきたすリスクも認識されています。
技術開発における競争激化に対し、差別化のための高度な技術開発を継続していますが、市場ニーズとの乖離や歩留まりの悪化は懸念材料です。さらに、自然災害や感染症による生産拠点の停止、製品の欠陥によるリコール等のリスクも管理対象となっています。
競合
電子回路基板の分野では、中国や東南アジアからの低価格な競合が激化しており、技術的な差別化が不可欠な状況にあります。同社はこれに対し、配線の細線化や放熱、穴径の極小化といった高度な要素技術の開発で対応しています。
特に高付加価値なビルドアップ基板や、次世代車載向けの高精度基板において優位性を構築しようとしています。競合との差別化に向けたコスト低減技術の追求と、顧客ニーズに即した製品開発を継続的に進めています。
バリュエーション
2026年8月13日時点の市場データに基づくと、同社の株価は18,790円となっています。この時の時価総額は約4822.8億円であり、PERは24.75倍、PBRは3.54倍と算出されています。
また、同日のデータにおける配当利回りは0.67%です。これらの指標は、同社が持つ技術的優位性と成長期待を反映した水準となっています。