事業モデル

同社はエンジニアリングプラスチックを用いた精密加工技術を核とし、半導体、ライフサイエンス、デジタル通信、エネルギーセービングの4つの主要事業を展開しています。各分野において高度な成形技術や光学設計、マイクロ流路技術などを活用し、高付加価値な製品を提供しています。

特にSemiconductor事業ではICテスト用ソケットを、Life Science事業では分析用デバイスを、Digital Communication事業では光通信9435用デバイスを主力としています。Energy Saving Solution事業では、自動車の電装化に対応した高精度ギヤなどのソリューションを展開し、多角的な事業ポートフォリオを構築しています。

KPI

当連結会計年度の売上高は42,540百万円となり、前年同期比で11.7％の増加を記録しました。営業利益は6,164百万円（同16.6％増）、経常利益は6,482百万円（同19.0％増）と、堅調な成長を見せています。

特にSemiconductor事業の売上高は23,603百万円（前年同期比46.4％増）に達し、営業利益も4,974百万円（同225.2％増）と大幅な伸長を遂げました。一方でDigital Communication事業は、既存製品の減少等により売上高が1,652百万円（前年同期比66.2％減）となり、営業損失を計上しています。

成長ドライバー

AIの社会実装に向けた需要拡大が強力な成長エンジンとなっており、特にサーバー用途や自動車用途におけるソケットの需要は中期的にも増加傾向にあると見込まれます。同社はハイパースケーラー向けのASIC関連など、先端技術を要する領域でのシェア拡大を目指しています。

また、ニッチトップ戦略による付加価値の向上と、イノベーションセンターを通じた顧客課題の解決に向けたソリューション提供に注力しています。研究開発費として1,698百万円を投じ、高密度・高周波対応の半導体技術や、次世代光通信向けデバイスの開発など、将来の成長領域への投資を積極的に進めています。

リスク

海外売上高の割合が約85％と非常に高いため、為替レートの変動が業績および財務状況に与える影響は大きなリスク要因となります。円高の進行時には収益が圧迫される可能性があるため、為替予約によるヘッジを実施していますが、完全な回避は保証されていません。

また、電子部品業界特有の価格競争の激化や、製品ライフサイクルの短縮に伴う在庫の陳腐化リスクにも対応する必要があります。さらに、地政学的リスクの高まりによるサプライチェーンの混乱や、各国の政治・経済状況の変化といったカントリーリスクへの備えも重要な課題とされています。

競合

同社は高度な精密加工技術を強みとし、特定のニッチな領域で高い技術力を有するソリューションプロバイダーとしての立ち位置を確立しています。特に半導体分野では、高密度化や高周波対応といった高度な要求に応えるための独自技術による差別化を図っています。

競合他社との価格競争に対しては、特許に裏打ちされた独自の技術力と、新製品比率の向上によって対抗する方針です。各事業において、単なる部品供給にとどまらず、顧客の課題解決に向けた付加価値の高いソリューションを提供することで、市場における優位性を確保することを目指しています。

バリュエーション

2026年8月14日時点の株価は11,420円であり、同日の時価総額は約919.4億円となっています。この時点でのPERは17.51倍、PBRは1.43倍と算出されています。

また、同日時点の配当利回りは0.88%となっており、投資家に対して一定の還元姿勢を示しています。これらの指標は、同社が成長分野への積極的な投資を行いながら、安定した事業基盤を構築している現状を反映しています。