半導体分野への事業転換を加速し、アドバンストパッケージ領域での成長を目指す構造

事業モデル

同社は半導体・フォトマスク装置事業と、液晶や有機ELなどのFPD（フラットパネルディスプレイ）装置事業を主軸としています。各事業において製造装置や検査装置の開発、設計、販売、および関連する部材の提供を行っています。

特にFPD分野では大型設備における生産の外部委託（ファブレス化）を進めつつ、重要部材の内製化や調達の多角化により供給体制を強化しています。また、高度な技術力を背景に、装置だけでなく関連するサービスやノウハウの提供も行っています。

KPI

同社は持続的な企業価値の向上と資本効率を意識した経営を行うため、ROE（自己資本利益率）を最重要の数値目標として位置付けています。中期経営計画の最終年度である2029年3月期には、ROE 20％以上の達成を目指しています。

この目標に向け、同社は成長分野への資源集中やプロダクトミックスの改善を通じて、全社的な収益構造の向上を図る方針です。また、投資した資本の回転率を高めることで営業キャッシュ・フローの創出力を高め、それを次世代技術の研究開発やM&Aへ再投資するサイクルを構築しています。

成長ドライバー

同社は成長ドライバを従来のFPD分野から、より急成長が見込まれる半導体分野へと転換するポートフォリオ変革を推進しています。特にAI用半導体向けを中心とした「アドバンストパッケージ分野」へ経営資源をダイナミックに集中させる方針です。

具体的には、露光技術や電気検査技術などの高度な技術開発に注力しており、2026年3月には新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置しました。グループ内のリソースを一元化することで、顧客ニーズへの迅速な対応と高付加価値な製品の提供を目指しています。

リスク

装置市場は需要動向や技術進化、世界経済の変化に敏感であり、設備投資計画の延期や受注キャンセルが業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、新事業への展開において市場の立ち上がりが想定より遅れた場合もリスクとなります。

供給面では、生産委託先の経営状態や地政学的要因による物流網の混乱、部材供給の遅滞、輸送コストの高騰が製品の安定供給を脅かす可能性があります。さらに、知的財産の流出や模倣行為、他者の権利への抵触といった知財関連のリスクも管理上の重要課題として認識されています。

競合

同社は半導体・フォトマスク装置およびFPD装置の分野において、高度な技術力を武器に市場での競争優位性を構築しています。特に露光や検査などの基幹要素技術において、独自のノウハウを蓄積し、製品への展開を進めています。

競合環境においては、先端技術や新技術を用いた製品を扱うため、想定困難な不具合による検収の遅れなどがリスク要因となります。同社はこれに対し、協力会社との情報共有や品質管理体制の強化を通じて、高度な要求に応えるための競争力を維持する方針です。

バリュエーション

2026年8月14日時点の株価は5,810円であり、同日の時価総額は約549.2億円となっています。この時点でのPERは23.87倍、PBRは1.48倍と算出されています。

また、同日のデータに基づく配当利回りは1.38%となっています。これらの指標は、同社が推進する半導体分野への構造転換や技術投資の動向を反映する要素となります。