事業モデル

同社は、独自の「界面制御技術」「画像技術」「システム化技術」を核として、半導体製造装置、グラフィックアーツ機器、ディスプレー製造装置、プリント基板関連機器の4つの主要事業を展開しています。各事業において、製品の開発から製造、販売、そして保守サービスまでを一貫して提供する体制を構築しています。

特に半導体製造装置事業では、先端ロジックやメモリー向けの投資が堅調な環境下で、洗浄、乾燥、塗布、熱処理といった多岐にわたる技術領域でソリューションを提供しています。また、グラフィックアーツ機器やディスプレー関連など、多様な産業ニーズに応える製品群を保有しており、強固な技術基盤に基づいた事業展開を行っています。

KPI

当連結会計年度の売上高は6,057億4千8百万円となり、前年比3.1％の減少となりました。一方で、ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、OLED向け装置の売上増加により、同セグメントの売上高が24.9％増、営業利益が181.8％増と大幅な伸長を記録しています。

研究開発活動においては、当連結会計年度に377億7千7百万円の費用を投入しており、先端パッケージやライフサイエンスといった次世代分野への投資を積極的に推進しています。また、資産面では、当連結会計年度末の自己資本比率が67.4％となっており、安定した財務基盤のもとで事業を展開しています。

成長ドライバー

成長の主要な原動力は、生成AIの普及に伴う半導体の微細化や、チップレットを含む先端パッケージング技術への需要拡大にあります。これに対応するため、同社は高度な解像度を実現する直接描画露光装置の開発や、多様な基板サイズに対応する塗布乾燥装置の新モデル開発など、最先端のニーズに応える製品投入を加速しています。

また、米国に新たな研究開発拠点を設立するなど、グローバルな連携体制を強化することで、技術革新への対応力を高めています。さらに、アドバンスドパッケージ分野などの注力領域において、イノベーションマネジメントを通じて新規事業の創出と既存事業の高度化を同時に進める戦略をとっています。

リスク

外部要因としては、米中貿易摩擦や地政学リスクに伴う輸出入規制の強化、および為替・金利の急激な変動が業績に影響を与える可能性があります。特に海外売上比率が高いため、為替変動に対するヘッジを講じつつも、不透明な国際情勢による需要の縮みには注意が必要です。

事業固有のリスクとしては、半導体やディスプレー市場における急激な技術革新に伴う競争激化や、特定顧客への売上集中が挙げられます。また、高度な装置製造に不可欠な主要部材の調達難や、サプライチェーンの寸断による生産活動への影響も、継続的な管理課題として認識されています。

競合

同社は半導体製造装置分野において、先端デバイス向けやIoT関連など幅広い領域で高い技術力を有しており、独自の強みを持つ製品を展開しています。特に高度なプロセスを必要とする次世代のパッケージング市場において、他社との差別化を図るための技術開発に注力しています。

競合環境においては、顧客の集約が進む業界構造の中で、特定の先端技術やソリューションを提供することで優位性を確保する戦略をとっています。また、研究開発拠点の連携強化や外部パートナーとの協業を通じて、新製品のタイムリーな市場投入とシェア拡大を目指す体制を構築しています。

バリュエーション

2026年8月14日時点の株価は14,275円となっており、同日の時価総額は約26992.3億円です。この時点でのPERは29.33倍、PBRは5.43倍と算出されています。

また、同日のデータに基づく配当利回りは1.72%となっています。これらの指標は、同社が持つ高度な技術力や先端半導体市場におけるプレゼンスを反映した評価となっています。