事業モデル

同社はエレクトロニクス技術を活用した半導体製造装置の開発、製造、販売、および保守サービスを主軸としています。国内外の拠点を活用し、高度な技術力を基盤とした製品提供とグローバルなサポート体制の構築を行っています。

特に先端パッケージングや微細化といった次世代技術への対応に向けた研究開発に注力しており、高い付加価値を持つ装置を提供しています。また、DXを活用した装置性能の向上や、環境配慮型の省電力技術の開発など、多角的なアプローチで市場での優位性を確立しています。

KPI

当連結会計年度の売上高は2兆4,435億3千3百万円に達し、海外売上高の比率は90.2%と極めて高い水準を維持しています。営業利益は6,249億3千6百万円となり、同期間の成長を見据えた投資が継続されています。

また、当期純利益は5,744億5千4百万円を計上し、1株当たり当期純利益は前年度比で増加する1,254円57銭となりました。これらの業績は、生成AI向け半導体設備への投資が顕著に伸長した市場環境を反映しています。

成長ドライバー

生成AIの普及に伴うデータセンター向けサーバーの需要拡大が、半導体市場全体の成長を牽引する主要な要因となっています。特に先端パッケージングや微細化といった技術革新への対応が、今後の成長に向けた重要な柱となります。

中期経営計画では、2027年3月期に向けて売上高3兆円以上、営業利益率35%以上、ROE 30%以上の達成を目指しています。この目標達成に向け、今後5年間で1.5兆円以上の研究開発投資や、大規模な設備投資およびグローバルでの人材採用を推進する計画です。

リスク

半導体市場は地政学的要因や貿易政策の影響を受けやすく、短期的な需給バランスの変動が業績に影響を及ぼすリスクがあります。特に海外売上高の比率が高いため、国際情勢の変化に対する機敏な対応が求められる環境にあります。

また、最先端技術の競争が激しいため、新製品のタイムリーな投入や競合他社への先行によるシェア喪失のリスクも存在します。これに対し、同社は強固なサプライチェーン管理や、複数拠点での共同研究を通じた開発体制の強化により、これらのリスク低減に取り組んでいます。

競合

半導体製造装置市場において、同社は高度な技術力と信頼に基づくサービスを武器に、独自の立ち位置を確立しています。特に先端プロセスにおける高い技術要求に応えるための継続的な投資を行い、競合に対する優位性を確保しています。

製品の差別化に向けた研究開発体制を構築しており、複数の拠点間での連携や高度な知見の共有を通じて競争力を維持しています。また、DXソリューションの導入など、生産性とフィールド生産性の向上を図ることで、提供価値の最大化を目指しています。

バリュエーション

2026年8月17日時点の市場データにおいて、同社の株価は60,090円となっています。この時の時価総額は約268,835.3億円と算出されています。

同日の指標として、PERは47.17倍、PBRは12.55倍を記録しています。また、配当利回りは1.27%となっており、成長期待を反映した評価となっています。