半導体テストと設計支援の高度な技術力を背景とした多角的な事業展開

事業モデル

同社は、高度なエンジニアリング力を活用し、半導体設計、検査、および電子機器に関連する製品の開発、販売、サービスの提供を主軸としています。事業は、半導体テストシステムの開発・販売を行うテストソリューション事業、EDAソフトウェアの販売やLSI受託設計を行う半導体設計関連事業、および組込み向けCPUボードやノイズ解析を行うシステム・サービス事業の3つで構成されています。

各事業において、子会社や関連会社と連携しながら、特定の技術領域で強みを持つ体制を構築しています。例えば、半導体設計関連事業では、高度なアナログモデリング技術や、特定の分野に強みを持つ複数の子会社を抱えることで、多角的なソリューションを提供しています。

KPI

当連結会計年度の売上高は46,737百万円となり、前連結会計年度と比較して11.3％の増加を記録しました。営業利益は3,108百万円と、前年同期比で64.7％の大幅な改善を見せています。

また、当期純利益は固定資産売却益の計上等により4,111百万円となり、前連結会計年度と比較して242.6％の増益となりました。研究開発費については、当連結会計年度で総額2,079百万円を投じており、特にテストソリューション事業に1,715百万円を重点的に配分しています。

成長ドライバー

成長の源泉は、半導体市場の拡大に伴うテストソリューション事業の需要回復と、高度な技術力を要する設計支援の安定した需要にあります。特に、次世代3D NAND向けテストシステムの開発や、AI関連の需要を背景としたプローブカード事業の伸長が期待されています。

また、システム・サービス事業においては、防衛向け需要の継続や、データセンター向け製品の需要拡大が成長を牽引する要因となります。さらに、EDAソフトウェアの大型契約更新や、シミュレーションモデルの受託開発など、技術的知見を活かした高付加価値なサービスが成長を支えています。

リスク

主要なリスクとして、テストソリューション事業における特定の半導体メモリー製造企業への高い顧客依存度が挙げられます。また、システム・サービス事業や半導体設計関連事業においては、国内自動車メーカーへの依存があり、EV化の進展や地政学的リスクによる影響を注視する必要があります。

さらに、高度な技術力を必要とする事業特性から、優秀な技術者の確保や流出が経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、特定の仕入先や製造委託先への依存、および地政学的リスクや自然災害によるサプライチェーンの寸断も、事業継続における重要な管理項目となっています。

競合

同社は、高度なエンジニアリング力を武器に、半導体テストや設計支援、組込みシステムといった専門性の高い領域で事業を展開しています。特に、長年の取扱い経験に基づくEDAソフトウェアのサポートや、特定の技術領域に強みを持つ子会社との連携により、独自の立ち位置を築いています。

競合環境においては、技術革新の速さや高度な技術力の要求が高まる中、自社製品の比率を高めるための研究開発への投資を継続しています。また、特定の仕入先への依存を低減するためのベンダー拡充や、複数社購買の推進など、安定的な供給体制の構築に向けた取り組みも進められています。

バリュエーション

2026年8月20日時点の市場データにおいて、同社の株価は3,645円となっています。この時点での時価総額は約448.9億円と算出されています。

また、同日のデータに基づくPERは11.70倍、PBRは1.73倍となっており、配当利回りは2.14%を記録しています。これらの指標は、同社の事業規模と市場における評価を反映する数値となっています。