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Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 47億円 |
| 営業利益 | -5億円 |
| 純利益 | -6億円 |
| 営業利益率 | -10.2% |
| ROE | -12.9% |
| ROA | -6.3% |
| 自己資本比率 | 49.3% |
| 総資産 | 95億円 |
| 純資産 | 47億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | -86.94% |
| ROA | -8.93% |
| FCFマージン | — |
| 粗利益率 | 19.53% |
| 営業利益率 | -17.68% |
| 営業CFマージン | — |
| 配当性向 | 0.00% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | 207.94 |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | -29億円 |
| NC比率 | -25.2% |
| 流動資産 | 36億円 |
| 有価証券 | — |
| 現金 | 16億円 |
| 負債総額 | 45億円 |
| 時価総額（BS時点） | 115億円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」という複数の工程を自社内で統合する「クロスエッジ®Technology」を強みとしています。この技術により、本来であれば別々の専門メーカーに依頼する必要がある工程をワンストップで提供し、顧客の高度な要求に応える製品化を実現しています。 主な事業領域は、電子部品の熱管理を行うヒートシンク製品と、微細加工を施したガラス製品です。これらは半導体、自動車、医療、航空宇宙など多岐にわたる産業分野へ供給されており、顧客の仕様に基づく受注生産体制をとっています。
主要KPI
当連結会計年度における売上高は3,362,209千円となり、前年度と比較して28.2％の減少となりました。この減収の背景には、中国市場における景況感悪化や競合との価格競争、欧米向け製品の需要変動などが影響しています。 また、当期は固定資産の評価を見直した結果、1,271,201千円を減損損失として特別に計上しました。この影響もあり、営業損失および親会社株主に帰属する当期純損失が計上されるなど、厳しい経営環境下での業績推移となっています。
成長ドライバー
中長期的な成長戦略として「VISION 2030」を掲げ、受託加工中心のモデルから自社製品の開発・製造を並行するモデルへの転換を目指しています。特にヒートシンク分野では、次世代のサーマルマネジメントに向けた新素材や複合加工技術の開発に注力しています。 また、ガラス製品においてはライフサイエンス市場向けの高信頼性製品の開発を進めるとともに、成長が見込まれる環境エネルギー市場への展開も強化しています。産学官連携を通じた共同開発や、独自の高度な技術を活かした新領域への参入が今後の成長の鍵となります。
リスク
海外売上高比率が高いため、世界的な景気後退や地政学的リスクによる需要の減少が業績に直接影響する可能性があります。特に中国市場における経済情勢の変化や、為替レートの変動（円高への振れ）は、収益性に大きな影響を及ぼす要因として認識されています。 また、高度な技術革新が進む分野において、顧客の求める技術レベルへの対応遅れや、研究開発における投資回収の難航もリスクとして挙げられています。さらに、専門性の高い人材の確保と育成が、持続的な成長に向けた重要な課題となっています。
競合
同社は、単一の工程に特化した専業メーカーとは異なり、複数の加工技術を組み合わせることで独自の付加価値を提供しています。この「クロスエッジ®Technology」により、他社では対応困難な複雑な仕様を持つ製品の実現力を強みとしています。 競合環境においては、高度化する顧客ニーズに応えるための技術革新が常に求められる状況にあります。同社は、独自のコア技術を磨き続けることで、参入障壁を高めながら市場での優位性を確保する戦略をとっています。
バリュエーション
2026年8月4日時点の株価は1,192円となっており、同日の時価総額は約108.7億円です。この時点における株価純資産倍率（PBR）は6.83倍と算出されています。 投資判断にあたっては、独自の技術基盤による参入障壁の高さと、現在の厳しい市場環境を乗り越えるための事業構造転換の進捗が注目されます。
企業情報
Tecnisco, Ltd. engages in the precision products business in Japan. It offers Metal products, such as metal diamond composites, microchannel coolers, high pressure seamless microchannels, insulation type Cu-AlN-Cu submount, CuW submount, and mounts and carriers. The company also offers glass products, including through glass via, microfluidic, mesh, chemically strengthened, micro-hole, cavity and cap, and spacer; and drilling tool products. It serves the industrial equipment, automotive, optical and wireless communication, life sciences, aerospace, and environmental energy markets. The company was incorporated in 1970 and is headquartered in Tokyo, Japan. Tecnisco, Ltd. operates as a subsidiary of Disco Corporation.
| ウェブサイト | https://www.tecnisco.com |
| CEO | Mr. Keizo Sekiya |
| 従業員数 | 265人 |
| 住所 | 2-2-15, Minami-Shinagawa, Tokyo, 140-0004, Japan |
| 電話番号 | 81 3 3472 6963 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |