日本高純度化学
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 181億円 |
| 営業利益 | 6億円 |
| 税引前利益 | 24億円 |
| 純利益 | 18億円 |
| 営業利益率 | 3.2% |
| ROE | 10.0% |
| ROA | 8.3% |
| 自己資本比率 | 83.1% |
| 総資産 | 217億円 |
| 純資産 | 181億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 9.71% |
| ROA | 1.46% |
| FCFマージン | — |
| 粗利益率 | 9.23% |
| 営業利益率 | 0.51% |
| 営業CFマージン | — |
| 配当性向 | 64.68% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | — |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | 148億円 |
| NC比率 | 52.2% |
| 流動資産 | 106億円 |
| 有価証券 | 107億円 |
| 現金 | 78億円 |
| 負債総額 | 37億円 |
| 時価総額（BS時点） | 284億円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社はエレクトロニクス分野に特化した貴金属めっき薬品の開発・製造・販売を展開しています。特にプリント基板や半導体パッケージ、コネクター等に使用される金、銀、パラジウムのめっき技術において強みを有します。 独自の開発技術体制により、海外からの技術導入に頼らない高度な製品を提供しており、プロセスアドバイスを含む包括的な提案を行っています。製造プラントを持たない「ファブライト型」の運営を特徴とし、研究開発と営業活動にリソースを集中する構造です。
主要KPI
当期の売上高は18,073百万円となり、前年度比43.3％増と大幅な成長を記録しました。このうち、生成AI向け需要の拡大を受けたプリント基板・半導体パッケージ用めっき薬品が好調に推移しています。 営業利益は576百万円（前期比14.7％増）、当期純利益は1,803百万円（前期比14.2％増）となりました。自己資本利益率は11.5％と、前年度からわずかに改善しており、効率的な経営が維持されています。
成長ドライバー
生成AIの普及に伴うハイエンド半導体パッケージやメモリ向けの需要拡大が、現在の成長を牽引する主要な要因となっています。特に高性能なFC-BGA向け製品など、高度な技術を要する分野での評価が高まっています。 中長期的には、めっきで培った酸化還元（Redox）技術の応用による新領域への展開を目指しています。電池材料への展開や、環境配慮型・省金化といった顧客ニーズに即した製品開発が今後の成長を支える柱となります。
リスク
主要な原材料である貴金属は国際的な商品市況の影響を受けやすく、地政学的リスクによる供給制限や価格高騰の懸念が存在します。ただし、当日の建値を基準とした契約形態により、売上原価への影響を最小限に抑える仕組みを構築しています。 また、製品の高度化に伴う技術ノウハウの流出防止や、若手人材の確保・育成も重要な課題として認識されています。さらに、毒物及び劇物取締法などの法的規制に対する厳格な管理体制の維持が求められる事業環境にあります。
競合
同社は高度な分析による成分解析が困難な複雑な組成を持つめっき薬品を提供しており、参入障壁を築いています。独自の技術蓄積により、競合他社との差別化を図りながら市場での地位を確立しています。 特に先端デバイス向けでは、顧客ごとに細分化される高度な仕様への対応力が重要となります。同社は営業部門の再編を通じて専門性を高め、特定の製品群において高い技術的優位性を維持する戦略をとっています。
バリュエーション
2026年8月7日時点の株価は4,645円であり、時価総額は約248.7億円となっています。この時点でのPERは13.85倍、PBRは1.12倍と算出されています。 また、同銘柄の配当利回りは5.37%となっており、安定した収益基盤を背景とした投資判断の材料となります。
企業情報
Japan Pure Chemical Co.,Ltd. develops, manufactures, and sells precious metal plating chemicals for electronic components in Japan and internationally. The company provides gold electrolytic plating formulation for semiconductor applications, as well as PWB, connector, contact, and soldering applications; flash gold plating formulation for lead frame uses; and palladium electrolytic formulation for connector and lead frame uses. It also offers gold plating formulation for soldering and wire bonding; electroless palladium plating formulation for wire bonding and soldering uses; and electrolytic and electroless silver plating formulations. In addition, the company provides anti-bacterial agents for plating tanks and drag-out tanks; and impurity removal resin that removes Cu ions dissolved in Au and palladium plating formulation. Additionally, it offers surface treatment chemicals and stripping agents. Japan Pure Chemical Co.,Ltd. was founded in 1971 and is based in Tokyo, Japan.
| ウェブサイト | https://www.netjpc.com |
| CEO | Mr. Tomoyuki Kojima |
| 従業員数 | 60人 |
| 住所 | 3-10-18 Kitamachi, Tokyo, 179-0081, Japan |
| 電話番号 | 81 3 3550 1048 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |