ディスコ
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 4,369億円 |
| 営業利益 | 1,850億円 |
| 税引前利益 | 1,849億円 |
| 純利益 | 1,355億円 |
| 営業利益率 | 42.3% |
| ROE | 25.1% |
| ROA | 18.2% |
| 自己資本比率 | 76.5% |
| 総資産 | 7,434億円 |
| 純資産 | 5,686億円 |
会社予想（今期）
| 売上高 | 2,428億円 |
| 営業利益 | 1,049億円 |
| 経常利益 | 1,048億円 |
| 純利益 | 738億円 |
| 1株当たり利益（EPS） | 680.39 |
会社が開示した予想値です。実績ではありません。
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
四半期業績
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 27.38% |
| ROA | 18.10% |
| FCFマージン | — |
| 粗利益率 | 70.84% |
| 営業利益率 | 42.69% |
| 営業CFマージン | — |
| 配当性向 | 40.53% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | — |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | 1,332億円 |
| NC比率 | 2.0% |
| 流動資産 | 4,946億円 |
| 有価証券 | 39億円 |
| 現金 | 2,846億円 |
| 負債総額 | 1,553億円 |
| 時価総額（BS時点） | 6.5兆円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は「高度なKiru・Kezuru・Miguru技術」を核とした精密加工装置および消耗品の製造・販売を行っています。単に製品を売るだけでなく、最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術とアフターサービスを組み合わせたトータルソリューションを提供しています。 顧客の課題解決に向けた「テストカット」という無償の加工検証を通じて、高度なノウハウを付加価値として提供する仕組みを構築しています。このプロセスにより、顧客満足度の向上と高付加価値製品の開発を両立しており、強固なビジネスモデルを確立しています。
主要KPI
当連結会計年度において、売上高は436,889百万円に達し、6期連続で過去最高を更新しました。営業利益率は42.3％と極めて高い水準を維持しており、高品質な製品構成が収益性に寄与しています。 また、目標の一つである「4年累計経常利益率20％以上」を10期連続で達成しており、安定した経営基盤を示しています。ROAは19.4％、ROEは25.1％となっており、効率的な資本運用が行われていることが伺えます。
成長ドライバー
生成AIの需要拡大に伴うデータセンター向け投資の増加により、先端ロジックやHBMなどの高性能半導体向け需要が高水準で推移しています。これら高付加価値製品へのシフトが、売上および利益の成長を牽引する主要な要因となっています。 また、シリコン以外の素材に対する加工ニーズの拡大に対応するため、レーザやプラズマを用いた技術開発にも注力しています。高度なアブレイシブ技術やソフトウェア技術に精通したエンジニアの積極的な採用により、次世代の技術革新を追求する体制を整えています。
リスク
半導体市場はシリコンサイクルの影響を受けるため、需要の変動や設備投資の動向が業績に直接的な影響を与える可能性があります。これに対し、独自の管理会計や改善活動を通じてコスト削減と人財育成を進め、変化への対応力を強化しています。 また、新技術の台頭による既存の加工技術の代替リスクや、為替変動、環境規制の厳格化といった外部要因も特定されています。これらのリスクに対しては、多角的な技術開発や組織的なBCMSの運用、情報セキュリティ体制の構築などにより、包括的な対策を講じています。
競合
同社は精密加工装置および関連する消耗品の分野において、独自の高度な技術とノウハウを武器に市場での優位性を築いています。特に「切る・削る・磨く」という基本動作における高い専門性は、競合他社に対する強力な参入障壁となっています。 顧客の課題に対してエンジニアが直接介入するアプリケーション技術や、テストカットを通じたソリューション提供体制が強みです。これらの要素が組み合わさることで、単なる装置販売に留まらない独自のポジションを確立しています。
バリュエーション
2026年8月10日時点の株価は62,980円となっており、同日の時価総額は約63,388.5億円です。この水準におけるPERは46.95倍、PBRは10.89倍と算出されています。 また、同日時点の配当利回りは0.94%となっています。これらの指標は、同社の高い技術的優位性と成長期待を反映した市場評価を示しているものと考えられます。
企業情報
Disco Corporation manufactures and sells precision cutting, grinding, and polishing machines in Japan and internationally. The company offers precision machines include dicing saws, laser saws, grinders, polishers, wafer mounters, die separators, inspection systems, surface planers, and waterjet saws. It also provides precision processing tools, such as dicing blades, grinding wheels, and dry polishing wheels; and other products, such as accessory equipment, cut-off wheels, and related products. In addition, the company is involved in the maintenance, disassembly, and recycling of precision cutting, grinding, and polishing machines, as well as provides training services for the maintenance and operation of its machines. Further, it leases precision machines; and purchases and sells used machines. Additionally, the company manufactures and sells precision diamond abrasive tools; and offers chargeable processing services. Disco Corporation was founded in 1937 and is based in Ota, Japan.
| ウェブサイト | https://www.disco.co.jp |
| CEO | Mr. Kazuma Sekiya |
| 従業員数 | 5,547人 |
| 住所 | 13-11 Omori-Kita 2-chome, Ota, 143-8580, Japan |
| 電話番号 | 81 3 4590 1111 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |