レーザーテック
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 2,515億円 |
| 営業利益 | 1,228億円 |
| 税引前利益 | 1,194億円 |
| 純利益 | 847億円 |
| 営業利益率 | 48.8% |
| ROE | 40.3% |
| ROA | 25.7% |
| 自己資本比率 | 63.7% |
| 総資産 | 3,296億円 |
| 純資産 | 2,099億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 33.93% |
| ROA | 19.75% |
| FCFマージン | 14.89% |
| 粗利益率 | 59.21% |
| 営業利益率 | 44.41% |
| 営業CFマージン | 21.06% |
| 配当性向 | 38.16% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | — |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | -29億円 |
| NC比率 | -0.1% |
| 流動資産 | 2,686億円 |
| 有価証券 | 7億円 |
| 現金 | 805億円 |
| 負債総額 | 841億円 |
| 時価総額（BS時点） | 3.5兆円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は光応用技術を核とした「オプトメカトロニクス」と呼ばれる高度な複合技術を用いて、半導体関連およびその他の検査・測定装置の設計、製造、販売を行っています。特に、独自のコア技術である共焦点光学系やEUV（極端紫外線）光学系などを活用し、高精度かつ高速なソリューションを提供しています。 製品開発においては、顧客との強固な信頼関係に基づき潜在的なニーズを捉え、新製品の早期市場投入を目指す体制を整えています。また、製造工程の多くを外部へ委託するファブライト戦略を採用することで、研究開発に特化した組織体制を構築しています。
主要KPI
当連結会計年度における売上高は2,514億77百万円となり、前連結会計年度比で17.8％の増加を記録しました。そのうち半導体関連装置が約2,030億円と主力事業として大きく貢献しており、サービス部門も前年同期比で48.3％増と成長を見せています。 収益面では、営業利益が1,228億43百万円（前年同期比51.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が846億52百万円（同43.3％増）と大幅な伸長を遂げています。これらの結果により、自己資本比率は63.7％に達しており、強固な財務基盤を維持しています。
成長ドライバー
成長の主要な原動力は、データセンター向けAIサーバーやHBM（広帯域メモリ）といったAI関連半導体の需要拡大による市場の牽引です。同社はこの動向を捉え、先端技術への投資を継続することで高いシェアと利益率の確保を目指しています。 また、中期経営計画において「売上最大化」に向けたリードタイムの短縮やサービスビジネスの拡大を推進しています。さらに、AI技術を応用した自動欠陥分類の開発など、次世代のニーズに即応する研究開発体制の強化も成長を支える重要な要素となっています。
リスク
半導体市場は中長期的な成長が見込まれる一方で、短期的には需給バランスの変動により設備投資が停滞するリスクを抱えています。また、高度な技術を要するため、競合他社に先行された場合や顧客の要求水準に応えられない場合に競争力を失う懸念があります。 さらに、製品に使用される光源や光学部品など、代替のきかない特殊な部材の供給網におけるリスクも特定されています。加えて、海外売上比率が高いため、地政学的要因や為替変動による影響を常に注視し、多角的な対策を講じる体制を構築しています。
競合
同社は、大手企業が参入しにくいサイズかつ中小企業には技術的難易度が高いニッチな市場において、独自の強みを持つ「マルチニッチトップ」を目指しています。高度な光応用技術と精密機構、エレクトロニクスを融合させたソリューションにより高い参入障壁を築いています。 競合他社に対する優位性を保つため、エンジニアが主体となって顧客との信頼関係を構築し、次世代のニーズをいち早く捉える体制をとっています。また、先端開発室を通じて技術開発を横断的にサポートし、新製品のタイムリーな投入による市場シェアの確保に努めています。
バリュエーション
2026年8月13日時点の株価は40,490円となっており、同日の時価総額は約33575.6億円です。この時点でのPER（株価収益率）は38.76倍、PBR（株価純資産倍率）は14.89倍と算出されています。 また、同日時点の配当利回りは1.13%となっています。これらの指標は、同社が高度な技術力を背景とした高付加価値製品を展開する成長企業として評価されていることを示唆しています。
企業情報
Lasertec Corporation engages in the design, manufacture, and sale of inspection and measurement equipment in Japan, South Korea, Taiwan, Other Asia, the United States. The company offers semiconductor related products, including Actinic EUV patterned mask inspection system, EUV mask blanks inspection and review system, mask inspection system, mask blanks inspection and review system, EUV pellicle inspection system, EUV mask backside inspection and cleaning system, and mask edge inspection system; phase-shift and transmittance measurement system, phase-shift measurement system; SiC wafer inspection and review system, GaN wafer inspection and review system, high sensitivity under-layer defect inspection and review system, multi-wavelength wafer inspection system, high sensitivity wafer edge inspection system, wafer edge-dimension measurement system, via depth measurement system, TSV back grinding process measurement system, and fully automated wafer measurement system. It also provides FPD photomask inspection system, pellicle inspection and pellicle mounting system for CLIOS, and FPD mask blanks inspection system; and microscopes, such as laser microscopes, electro-chemical reaction visualizing confocal system, and in-situ observation at ultra high temperature confocal scanning laser microscope. The company was formerly known as NJS Corporation and changed its name to Lasertec Corporation in 1986. Lasertec Corporation was founded in 1960 and is headquartered in Yokohama, Japan.
| ウェブサイト | https://www.lasertec.co.jp |
| CEO | Mr. Tetsuya Sendoda |
| 住所 | 2-10-1 Shin-yokohama, Yokohama, 222-8552, Japan |
| 電話番号 | 81 4 5478 7111 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |