レーザーテック
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 2,515億円 |
| 営業利益 | 1,228億円 |
| 税引前利益 | 1,194億円 |
| 純利益 | 847億円 |
| 営業利益率 | 48.8% |
| ROE | 40.3% |
| ROA | 25.7% |
| 自己資本比率 | 63.7% |
| 総資産 | 3,296億円 |
| 純資産 | 2,099億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 44.08% |
| ROA | 24.94% |
| FCFマージン | 21.95% |
| 粗利益率 | 59.83% |
| 営業利益率 | 36.82% |
| 営業CFマージン | 27.83% |
| 配当性向 | 35.81% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | — |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | -29億円 |
| NC比率 | -0.1% |
| 流動資産 | 2,686億円 |
| 有価証券 | 7億円 |
| 現金 | 805億円 |
| 負債総額 | 841億円 |
| 時価総額（BS時点） | 4.5兆円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は光応用技術を核とした「オプトメカトロニクス」と呼ばれる高度な複合技術を用いて、半導体関連およびその他の検査・測定装置の開発、製造、販売を行っています。特に、大手企業が参入しにくいサイズや、中小企業には技術的難易度が高いニッチな市場に焦点を当てた製品展開を基本戦略としています。 独自のコア技術である共焦点光学系やEUV（極端紫外線）関連の光学技術に加え、精密機構や画像処理技術を融合させることで、高い参入障壁を構築しています。また、ファブライト戦略を採用することで製造工程の多くを外部へ委託し、研究開発に特化した組織体制を構築しています。
主要KPI
当連結会計年度における売上高は2,514億77百万円となり、前年同期比で17.8％の増加を記録しました。その内訳として、主力である半導体関連装置が2,029億65百万円（同11.7％増）、サービス部門が429億59百万円（同48.3％増）と堅調に推移しています。 収益面では、営業利益が前年同期比51.0％増の1,228億43百万円に達し、高い収益性を維持しています。また、当期純利益も前年同期比43.3％増の846億52百万円を計上しており、成長と効率性の両立が確認できる結果となっています。
成長ドライバー
近年の半導体市場においては、データセンター向けAIサーバーやHBM（広帯域メモリ）といったAI関連の需要が強力な牽引役となっています。これらの高度な技術革新を支える検査装置への投資は、同社の成長を後押しする重要な要因です。 中長期的な経営戦略として、2030年までの期間で「売上最大化」と「さらなる成長」を目指す中期経営計画を推進しています。具体的には、リードタイムの短縮やサービスビジネスの拡大、およびAI技術を応用した自動欠陥分類などの新ソリューションによる事業領域の拡大を図っています。
リスク
半導体市場は中長期的な成長が見込まれる一方で、短期的な需給バランスの変動により顧客の設備投資が停滞するリスクを抱えています。特に、特定の製品への需要集中や、急激な需要増加に伴う供給不足による機会損失のリスクにも対応が必要です。 また、高度な技術を扱うため、研究開発における競合他社との競争や、重要人材の確保・育成が成長に不可欠な要素となります。さらに、特殊な部材や材料（光源や光学部品など）の供給網への依存、および海外展開に伴う地政学的リスクや為替変動の影響も注視すべき要因です。
競合
同社は独自の光技術と精密機構を組み合わせた高度なソリューションを提供しており、競合他社に対する高い参入障壁を構築しています。特に先端技術分野において、顧客との強固な信頼関係を築くことで、高付加価値な製品の提供と高い市場シェアの獲得を目指しています。 競争優位性を維持するため、社内エンジニアが主体となって顧客の潜在的なニーズを早期に捉える体制を整えています。また、先端開発室を通じて技術開発を部門横領的にサポートし、競合他社に先んじて新製品を市場投入するスピード感を重視しています。
バリュエーション
最新の市場データにおいて、同社の株価は35,090円となっており、時価総額は約44815.3億円です。PERは51.81倍、PBRは19.87倍と算出されており、高い成長期待を反映した評価となっています。 配当利回りは0.66%となっており、投資家に対しては安定的な事業基盤と将来の技術革新による成長性が評価の焦点となります。これらの数値は2026年3月時点の市場データに基づいたものです。
企業情報
Lasertec Corporation engages in the design, manufacture, and sale of inspection and measurement equipment in Japan, South Korea, Taiwan, Other Asia, the United States. The company offers semiconductor related products, including Actinic EUV patterned mask inspection system, EUV mask blanks inspection and review system, mask inspection system, mask blanks inspection and review system, EUV pellicle inspection system, EUV mask backside inspection and cleaning system, and mask edge inspection system; phase-shift and transmittance measurement system, phase-shift measurement system; SiC wafer inspection and review system, GaN wafer inspection and review system, high sensitivity under-layer defect inspection and review system, multi-wavelength wafer inspection system, high sensitivity wafer edge inspection system, wafer edge-dimension measurement system, via depth measurement system, TSV back grinding process measurement system, and fully automated wafer measurement system. It also provides FPD photomask inspection system, pellicle inspection and pellicle mounting system for CLIOS, and FPD mask blanks inspection system; and microscopes, such as laser microscopes, electro-chemical reaction visualizing confocal system, and in-situ observation at ultra high temperature confocal scanning laser microscope. The company was formerly known as NJS Corporation and changed its name to Lasertec Corporation in 1986. Lasertec Corporation was founded in 1960 and is headquartered in Yokohama, Japan.
| ウェブサイト | https://www.lasertec.co.jp |
| CEO | Mr. Tetsuya Sendoda |
| 従業員数 | 1,163人 |
| 住所 | 2-10-1 Shin-yokohama, Yokohama, 222-8552, Japan |
| 電話番号 | 81 4 5478 7111 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |