Lam Research Corporation
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | $23.23B |
| 営業利益 | $8.20B |
| 純利益 | $7.27B |
| 営業利益率 | 35.3% |
| ROE | 58.3% |
| ROA | 30.9% |
| 自己資本比率 | 53.0% |
| 総資産 | $23.53B |
| 純資産 | $12.47B |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
四半期業績
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 65.07% |
| ROA | 22.84% |
| FCFマージン | 13.30% |
| 粗利益率 | 50.47% |
| 営業利益率 | 37.39% |
| 営業CFマージン | 25.21% |
| 配当性向 | 18.06% |
| 配当成長率(3年) | — |
| Net Debt/EBITDA | 33.05 |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | -$5.48B |
| NC比率 | -1.3% |
| 流動資産 | $15.61B |
| 有価証券 | — |
| 現金 | $5.58B |
| 負債総額 | $11.06B |
| 時価総額(BS時点) | $434.86B |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は、米国、中国、韓国、台湾、日本、東南アジア、欧州を含むグローバルな市場において、集積回路製造に使用される半導体処理装置の設計、製造、販売、整備を行っています。主要な製品群には、タングステンやモリブデンなどの金属化に用いられる成膜システムや、銅の相互接続に向けた電気めっき製品が含まれます。 また、高密度プラズマ化学気相成長(CVD)や原子層堆積(ALD)、さらには絶縁膜や導電体のエッチング、ウェハ洗浄など、多岐にわたるプロセスに対応する製品群を提供しています。これらの製品は、高度な技術革新を必要とする半導体製造工程において不可欠な役割を果たしており、顧客へのサービスやスペアパーツの提供も事業の重要な柱となっています。
主要KPI
最新の会計年度(FY2025)において、同社は売上高184億ドルを記録しており、前年比で23.7%の成長を見せています。この期間の営業利益率は32.0%に達しており、非常に効率的な収益構造を構築していることが示されています。 また、同期間の純利益は前年比で40.0%増加しており、収益性の向上が顕著です。ROE(自己資本利益率)も54.3%と極めて高い水準を維持しており、資本を効率的に活用して利益を生み出す能力が高いことが確認できます。手元には55.8億ドルの現金および現金同語物を有しています。
成長ドライバー
同社の成長は、高度な半導体製造プロセスにおける技術革新への対応と、それに対応する製品ポートフォリオの拡充に支えられています。特に、成膜、エッチング、洗浄の各分野において、次世代の半導体需要に応えるための高度な技術提供が成長の源泉となっています。 財務トレンドを見ると、FY2023からFY2025にかけて売上高は174億ドルから184億ドルへと推移しており、特に直近の成長加速が目立ちます。営業利益率も28.7%から32.0%へと向上しており、高付加価値な製品へのシフトやオペレーションの最適化が寄与しているとみられます。
リスク
同社の事業は、世界的な半導体需要の変動や、主要な製造拠点を含む地域における地政学的リスクの影響を受ける可能性があります。特に、中国を含む広範な地域での展開は、輸出規制や貿易政策の変化による影響を受けやすい構造となっています。 また、半導体製造装置の高度化に伴い、競合他社との技術開発競争が激化することもリスク要因となります。次世代の微細化技術や高度なパッケージング技術への対応において、常に最先端の技術優位性を維持し続けることが求められます。これらの外部要因は、将来の売上成長や利益率に直接的な影響を及ぼす可能性があります。
競合
同社は、成膜、エッチング、洗浄といった半導体製造の主要プロセスにおいて、独自の技術と製品ラインナップを確立しています。特に、高度な成膜技術やエッチング技術を必要とする先端半導体分野において、強力な市場ポジションを築いています。 競合他社との差別化要因として、高度な技術革新への対応能力と、顧客への包括的なサービス、スペアパーツ、アップグレードの提供が挙げられます。これらの要素が、顧客との長期的な関係構築と、市場における高いシェアの維持に寄与しているとみられます。
バリュエーション
最新の市場データに基づくと、同社の株価は301.9ドル、時価総額は約3,778億ドルとなっています。この評価に基づいたPERは55.29倍、PBRは30.29倍となっており、市場からは高い成長期待が反映されていることが伺えます。 配当利回りは0.33%と低水準に抑えられており、利益の多くを事業への再投資や成長に向けた資金として活用する姿勢が見て取れます。高いROEと営業利益率を維持しながら、次世代の半導体技術への投資を継続する同社の戦略が、現在のバリュエーションを支えています。
企業情報
Lam Research Corporation designs, manufactures, markets, refurbishes, and services semiconductor processing equipment used in the fabrication of integrated circuits in the United States, China, Korea, Taiwan, Japan, Southeast Asia, and Europe. The company offers ALTUS systems to deposit conformal or selective films for tungsten or molybdenum metallization applications; SABRE electrochemical deposition products for copper interconnect transition, which support copper damascene manufacturing; Striker single-wafer atomic layer deposition products for dielectric film solutions; and VECTOR plasma-enhanced chemical vapor deposition (CVD) products. It also provides Akara, a conductor etch system designed to enhance etch precision, selectivity, and defect control; Argos, Prevos, and Selis, which are selective etch systems used in the fabrication of advanced logic and memory devices that require precise control at nanoscale dimensions; Flex for dielectric etch applications; Vantex, a dielectric etch system that provides RF technology and repeatable wafer-to-wafer performance enabled by Equipment Intelligence solutions; Kiyo for conductor etch applications; Syndion for deep silicon etch; and Versys metal products for metal etch processes. In addition, the company offers Coronus bevel clean products to enhance die yield and Da Vinci, DV-Prime, EOS, and SP series products to address various wafer cleaning applications. Further, it provides Reliant deposition, etch, and clean products; Sense.i platform products; and customer service, spares, and upgrades. Lam Research Corporation was incorporated in 1980 and is headquartered in Fremont, California.
| ウェブサイト | https://www.lamresearch.com |
| CEO | Mr. Timothy M. Archer |
| 従業員数 | 23,300人 |
| 住所 | 4650 Cushing Parkway, Fremont, 94538, United States |
| 電話番号 | 510 572 0200 |
| 取引所 | NMS |
| 国 | United States |