事業モデル
同社は半導体製造過程で発生するモニタウェーハを回収し、研磨や洗浄を経て再利用可能な状態にする「シリコンウェーハ再生事業」を主軸としています。この事業は、高度な工程管理が必要な半導体分野において、コスト削減と品質維持の両立を実現する重要な役割を担っています。
また、プライムシリコンウェーハの製造販売や酸化膜成膜加工サービス、さらには半導体関連装置・部材の販売など多角的な事業を展開しています。近年では再生可能エネルギー分野への参入や車載カメラモジュールの取り扱いなど、新たな成長領域への進出を加速させています。
KPI
当連結会計年度における売上高は76,107百万円となり、前年同期比で29.6％の増収を記録しました。この成長は、主力であるウェーハ再生事業の需要拡大と、半導体関連装置・部材における光学ピックアップの販売好調に支えられています。
営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）を達成しており、人件費や設備投資に伴う費用増加を上回る売上高の伸びを見せています。一方で、プライムシリコンウェーハ製造販売事業においては、中国市場での競争激化による単価低下の影響を受け、売上高は横ばいの推移となりました。
成長ドライバー
成長の主要な原動力は、生成AIの普及に伴う高性能半導体の需要拡大と、それに伴うウェーハ再生需要の増加です。特に同社の強みである高い技術力に基づく高品質な再処理プロセスが、グローバルな供給網において評価されています。
今後の成長戦略として、12インチ（300mm）向けハイエンド再生技術の高度化や、自動化による製造ラインの効率化を推進しています。また、新規参入した再生可能エネルギー事業や車載関連分野における海外展開も、中長期的な成長に向けた重要な柱と位置付けられています。
リスク
主要なリスクとして、特定の大手半導体受託生産企業に対する売上依存度が高く、同社の動向が経営成績に直接影響を及ぼす可能性があります。また、半導体市場の需給変動や競合他社との価格・品質競争による影響も注視すべき要素です。
さらに、設備投資に伴う減価償却費の先行的な発生や、為替相場の急激な変動が利益を圧迫するリスクも存在します。また、高度な技術を支える特定の人材への依存や、化学薬品を取り扱う工程における事故・災害による操業停止のリスクについても管理体制の構築が進められています。
競合
同社はウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する製品を展開し、強固な顧客基盤を確保することで競合環境に対応しています。特に高度な研磨技術や洗浄工程におけるノウハウが、他社との差別化要因となっています。
一方で、半導体市場全体としては国内外で激しい競争が存在しており、技術の微細化への対応が不可欠です。同社は、先端プロセスへの適応に向けた研究開発を継続することで、競合に対する優位性の維持とシェアの拡大を図る戦略をとっています。
バリュエーション
2026年8月5日時点の市場データにおいて、株価は7,180円となっており、時価総額は約1678.2億円です。この時点でのPERは18.02倍、PBRは1.98倍と算出されています。
同社の配当利回りは0.87%となっており、投資家に対して安定的な還元を目指す姿勢が見て取れます。これらの指標は、半導体関連の成長期待を反映した水準で推移しています。