事業モデル
同社は半導体製造装置と計測機器の二つの主要セグメントを展開する精密機器メーカーです。半導体分野ではウェーハプロービングマシンやダイシングマシンなどの加工・検査装置を、計測機器分野では三次元座標測定機や表面粗さ測定機などを提供しています。
これらの製品は高度な技術力を要するものであり、世界各地に展開する子会社を通じてグローバルな販売およびアフターサービス体制を構築しています。特に半導体製造装置においては、先端技術への対応に向けた製品開発と生産キャパシティの拡大を並行して進めています。
KPI
当連結会計年度における売上高は166,839百万円（前年同期比10.8%増）に達しました。利益面では、営業利益が33,738百万円（同13.6%増）、経常利益が34,825百万円（同16.3%増）と、いずれも前期を上回る推移を見せています。
財務基盤については、自己資本比率が前連結会計年度から3.1ポイント上昇し、76.3％となりました。また、中長期的な経営指標として、2028年3月期までにROE15％、連結売上高1,850億円、連結営業利益450億円の達成を目標に掲げています。
成長ドライバー
半導体製造装置セグメントでは、HBM向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダなど、先端技術に関連する需要が底堅く推移しています。これら付加価値の高い製品の出荷が増加したことが、同セグメントの売上高および営業利益の成長を牽引しました。
計測機器セグメントにおいても、既存設備の更新需要に加え、航空・宇宙・防衛分野などの成長が見込まれる領域で新たな案件を獲得しています。また、オートメーション化に向けた取り組みや半導体製造装置とのシナジー創出など、技術革新を軸とした多角的な展開を進めています。
リスク
グローバルな事業展開を行っているため、各地域の経済環境の悪化や為替レートの変動が業績に影響を及ぼす可能性があります。特に海外売上高が過半を占める構造から、貿易紛争による輸出入の困難や、特定の重要部品における調達先の限定といった供給網のリスクも抱えています。
また、技術革新のスピードが速い分野であるため、次世代技術への対応や製品開発の成否が競争力の維持に直結します。さらに、知的財産に関する訴訟リスクや、サイバー攻撃による機密情報の流出、環境規制への対応など、多角的なリスク管理体制の構築が求められる環境にあります。
競合
同社は高度な精密測定技術と精密加工技術を核とした製品群を展開しており、特に半導体製造工程における重要な装置を提供しています。競合環境においては、先端技術への対応能力や、グローバルな供給体制の構築が重要な優位性の源泉となります。
事業構造としては、高度な専門性を要するニッチな領域から汎用的な計測機器まで幅広くカバーしており、顧客の生産性向上に寄与するソリューションを提供しています。特に半導体分野では、先端プロセスへの対応能力を武器に、グローバルな市場での地位確立を目指す戦略をとっています。
バリュエーション
2026年8月14日時点の株価は19,145円となっており、同日の時価総額は約7770.9億円です。この時点におけるPERは31.55倍、PBRは4.07倍と算出されています。
また、同日のデータに基づく配当利回りは1.59%となっています。これらの指標は、同社が持つ高度な技術力や成長期待を反映した水準となっており、投資家に対しての評価の基礎となります。